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Micro processeur Intel 486 DX2

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Micro processeur Intel 486 DX2
Vue au microscope avec un faible grandissement.
On remarque sur le pourtour des rangées de fils métalliques très fins : C'est le bonding réalisé tantôt en fil d'or tantôt en fil d'aluminium tantôt en fil de cuivre.
Le diamètre de ces fils est très faible : plus petit que les cheveux.
Aux débuts de la technologie des circuits intégrés, les raccordements étaient effectués sous contrôle manuel et sous binoculaire. Cette opération couteuse en temps de main d'oeuvre explique les lieux d'assemblage exotiques que l'on voit inscrits sur les boitiers : Mexique, Tunisie, Maroc, Malaisie etc.
En 2016 ce sont des machines avec caméras , analyse d'image etc qui accomplissent cette tâche à grande vitesse.
Dans tous les cas, il faut des métaux très purs.
Le procédé de raccordement doit être ultrafiable d'autant qu'il s'agit de relier une structure en céramique : le boitier à une structure en silicium.
On réalise une interpénétration de l'or dans les autres matériaux en appliquant une force de pression importante après avoir fait fondre l'extrémité du fil avec un petit arc électrique: <> ; c'est une thermocompression. Cette méthode est appliquée aux fils d'or.
Le principe du <> ou <> est la soudure à froid par ultrasons : des vibrations ultrasoniques + une faible pression. Un certain échauffement se produit et qui accélère cette interpénétration. Cette méthode est appliquée aux fils d'aluminium.
Les soudures à froid fiables sont très courantes : on les rencontre dans la fabrications des boites de conserve, des boîtiers électroniques étanches etc.
Le poids d'or utilisé dans les microprocesseurs Intel de cette époque quand on compte les fils d'or, les dépôts a atteint jusqu'à 1 gr / boitier. C'est ce qui explique le modèle économique de l'industrie de recyclage du matériel électronique. Le recyclage des puces est un procédé violent qui consiste à faire brûler les déchets électroniques pour ne garder que les métaux. Ensuite ils sont séparés par réactions chimiques avec des acides.
Ne pas oublier que la partie supérieure des puces est constituées de couches de métallisations servant à interconnecter les composants. En 2016, on a environ 10 couches de métallisation. Elles obtenues par dépôt de cuivre évaporé.
Les densités de courant sont plus importantes que dans les câblages électriques ordinaires : jusqu’à 100 fois !!! et il peut apparaitre des dégradations par électromigration et des coupures ….

Auteur Ph. Maliet
Créée le Lundi 12 Septembre 2016
Ajoutée le Samedi 27 Août 2016
Dimensions 1024*768
Fichier bino_large4_Intel_486_DX2.jpg
Poids 423 Ko
Tags lecture, Transistor, écriture
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